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후가공 (타공)

종이에 구멍을 일정하게 뚫는 것을 말하며 ,인쇄물에 고리를 꿰어야  하는

경우 또는 스프링  제본시 스프링이 들어가는 부위에 구멍을 내는 경우 사

용되는 후가공입니다. 용도에 맞게 구멍 사이즈를 조절할 수 있습니다.

명함의 모서리 라운드는 후가공을 선택하셔야 라운드로 진행됩니다.

*모든 디자인은 입금이 확인된후 진행됩니다.

편집 92 x 52mm / 재단:90x 50mm
제작기한 인쇄 승인후 2~3일
최소주문 200매
가격 단면 14,000원 양면18,000원(부가세 포함금액)
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